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La pâte à souder de haute qualité RL-403S est spécialement conçue pour la micro-soudure à basse température. Elle a un point de fusion de 183°C et est composée de Sn63 et Bb37. Elle a une épaisseur de 20-38 um et est disponible en tube de 10CC. Cette pâte à souder offre une solution fiable et efficace pour les travaux de micro-soudure nécessitant une
RELIFE 138℃ SOLDER PASTE RL-404
Pate étain souder basse température 138° Relife RL-404
RELIFE RL-404 138 ° C low temperature solder paste
RELIFE 183℃ solder paste RL-400/401/402
Etain
Pate étain souder basse température 138° Relife RL-404
ETAIN PATE A SOUDER RELIEF RL-404 138° 40G
RELIFE RL- 404 138°C low temperature solder paste
RELIFE 183℃ solder paste RL-400/401/402
Outil de dessoudage , buse d'aspiration à lumière blanche, conception de soudure électronique en étain, ligne légère, forte, buse à haute efficacité
Pochoir rebillage iPhone Stencil 7 7+ 7Plus CPU A10 RELIFE RL-044
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